硅片切割+抛光、CMP[图片]
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公司生产的多线切割机、研磨抛光机用于多种硬脆材料例如单晶/多晶硅、碳化硅的加工。这些材料广泛应用于半导体器件的衬底材料，可用于制作IGBT以及IC等半导体元器件。
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稀土永磁加工设备
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切割机和抛光机市场环境以及与宇环数控的微妙关系



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