中晶科技：立足3、4英寸，向6、8英寸拓展
立昂微电：立足4~8英寸，向12英寸拓展
沪硅产业：扩大300mm硅片产能
神工股份：立足刻蚀用单晶硅材料，向8英寸硅片拓展


中晶科技：
立足3、4英寸，向6、8英寸拓展
中晶股份的产品规格主要是3英寸和4英寸，主要应用于半导体分立器件，
中晶股份本次IPO上市拟募集6亿元主要投入单晶硅片项目，该项目完全达产后，将年产1,060万片单晶硅片的生产能