事件：公司公告《关于上海证券交易所2023年年度报告信息披露监管工作函的回复公告》

#1、核心团队来自一线大厂，产品涵盖前道先进封装：芯慧联核心团队来自东京电子、 应用材料、阿斯麦尔等国际半导体公司，产品包括：用于 3D 化 IC 应用领域的晶圆键合、电镀金设备等后道先进封装设备；高端涂胶显影机、高端湿法设备等核心前道设备；半导体产线用自动化设备等，并致力半导体设备维修、改造。


#2、核心设