快克智能：突破HBM4核心环节，【国内唯一】！与华为共同申请先进封装专利，盛合晶微已下单！

1⃣HBM为本轮限制最大变量：周末突发，美国最快下周将会把200多家中国芯片企业列入出口黑名单，并将在下月对HBM输华实施限制。券商点评称，此次限制的#最大的变化是将AI芯片限制从GPU拓展至HBM，HBM国产化将加速演进。

2⃣中国有望在HBM4领域弯道超车：明年是HBM4元年，将在多个层面实现重大技