半导体芯片在生产过程中不可避免地会出现残次品，但封装之后，其内部结构如有缺陷，无法直观检测和分拣出来。目前对于半导体的缺陷检测，大多是采取单机X光成像设备，用人工目检的方式进行抽检。

近几年，随着半导体行业的高速发展，日益提升的生产效率，以及高端半导体对品质的高要求，人工目检的方式已经成了行业发展的绊脚石，如何把这些潜在的残次品高效地检测出来进而避免流入半导体芯片成品市场，这成为一个迫切