封测是我国集成电路行业必不可少的一环。具体是将通过测试的晶圆加工得到独立芯片过程，使电路免受周围环境影响，主要功能包括保护芯片、增强散热、实现电气及物理连接、功率及信号分配等，起到共同芯片内部和外部电路的作用，是集成电路与外部系统互联的桥梁。
相对于其他环节，封测行业技术壁垒和国际限制较少，同时得益于终端电子产品的旺盛需求以及国际先进封装测试企业的引进，为我国集成电路封装测试业行业水平提高与发展带