南大光电 中芯国际 半导体材料、设备
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芯片产业的主要环节有晶圆制备、IC设计、晶圆制造、封测，其中晶圆制造是我国的卡脖子环节，而半导体材料、半导体设备正是这个环节的上游，也是卡脖子环节。近几个月频繁报道的“晶圆产能紧缺”，就是卡在晶圆制造环节。


所以无论是半导体材料还是设备，都仍将长期处于景气周期，同时也是长期的国产替代周期。这两条赛道经历上半年的疯狂后，已经冷静了