简述：周末科协开大会审议十四五规划，此前5月18日预备会上刘he出席专项讨论了后摩尔时代半导体发展战略，本次会议传领导同志出席并发表重要讲话。

后摩尔时代三大方向：材料方面由硅基向碳基；架构方面由西方主导的传统芯片设计模式向RISC—V转型；封测转向SIP等新封装技术。

对应股票：
（1）碳基：露笑科技，天富能源，京运通
（2）RISC—V：旋极信息，东软载波，飞利信
（3）封测不说了，没啥意