6月2日消息，据上海证券交易所网站显示，5月31日，碳化硅衬底材料企业山东天岳先进科技股份有限公司科创板IPO申请已获得受理。根据招股书显示，本次公开发行不超过约4297万股，且发行完成后公开发行股份数占发行后总股数的比例不低于10%，拟募集资金20亿元，将主要用于碳化硅半导体材料项目，以提高公司碳化硅衬底的产业化能力。
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值得关注的是，华为旗下的哈勃科技是山东天岳的第三大股东，持股比例8