第三代半导体的核材料为：氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石 ，其中最主要的是碳化硅SiC和氮化镓GaN。
据上海证券交易所网站显示，5月31日，碳化硅衬底材料企业山东天岳先进科技股份有限公司科创板IPO申请已获得受理。
根据国际知名行业咨询机构Yole的统计，2019年及2020年山东天岳已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三。行业龙头科锐及贰陆均为美国公司。
一.参股山