中国第三代半导体碳化硅（SiC）衬底晶片领军企业～天科合达
2020上半年全球第三代半导体碳化硅（SiC）晶片市场中，美国 CREE 出货量占据全球 45%；日本的技术力量雄厚，罗姆子公司 SiCrystal 占据20%，II-VI占13%；中国企业天科合达（天富能源持10.657%）的市占率由2018年的1.7%、2019年的3%上升至 2020年的5.3%，山东天岳占比为 2.6%。
天科合达