戴维斯双击下的惠伦晶体，产量排满全年，单产品价格持续涨价。

晶振下游涉及消费电子、物联网、汽车电子等高景气度应用场景，以全球物联网行业规模为例，2020年数据，逼近3万亿美元。可见物联网行业的发展速度不可同日而语，直接催化晶振用量大幅提升，除物联网终端爆发式增长给晶振带来的绝对增量需求外，智能手机、TWS、汽车电子、家用电器等，也给晶振带来“量价齐涨”的逻辑。

惠伦晶体2020