晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。
晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度，而化学机械抛光(Chemical mechanical polishing, CMP)是目前最有效的晶圆平坦化技术，它与光刻、刻蚀、离子注入、PVD / CVD 一起被称为 IC 制造最核心的五大关键技术。
硅片划片方法主要有金刚石砂轮划片、激光划片。超薄金刚石砂轮划片，由于划切产生的切削力小，