全球“芯片荒”持续，半导体芯片短缺问题可能会延续到2023年。
硅片作为芯片上游分为两种，一种是晶圆硅片用来生产芯片，纯度为99.99999999999%（12个9，也称为轻掺低缺陷）。另一种是蚀刻用硅片，是为了制造晶圆硅片的硅部件纯度为99.9999999999（10至11个9）。
芯片用硅材料用于制作晶圆，而晶圆是制作集成电路的基底，随着汽车电子、消费电子、人工智能等行业快速发展，半导