哪位老师来告诉我，硅片和晶圆到底有什么区别？是不是一个东西？为什么老是看到研报说晶圆是硅片的下游，转眼又是硅晶圆，查资料，有说硅片就是晶圆的，有说晶圆包含硅片，晶圆还有其他材料的，是不是半导体行业里说的晶圆就是指硅晶圆，也就是硅片？其次，中芯国际是做晶圆代工的？我理解的晶圆代工就是指对硅晶圆也就是硅片进行加工，也就是芯片制造三个环节设计，制造，封装测试里制造这个环节吗？是这样理解吗？那为什么看研报