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（一）从事的主要业务
报告期，公司从事的主要业务为集成电路和园区环保服务。
1、集成电路
报告期，公司集成电路业务收入来源于苏州科阳的封装业务和上海旻艾的测试业务。
（1）集成电路封装主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供8吋晶圆级封装加工服务，主要封装产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级MEMS和射频、存储及电源等芯片，上述产品主要应用于手机、物联网、人工智能、汽车