半导体
半导体行业极迎来发展黄金机遇期。高壁垒认证：硅零部件搭配刻蚀设备使用，定制化属性较高，不同的刻蚀机设备的零部件尺寸等都有较大的不同，其行业特性为：加工工艺难度大、壁垒高，且存在较强的定制化属性和客户认证壁垒；国产代替广阔：国内晶圆代工厂的加速扩产不仅给半导体设备厂商带来了国产替代的机会，也给作为刻蚀环节的核心耗材的硅电极带来了发展的黄金窗口期，国内硅电极行业有望快速扩容的同时，国内相关厂商