1、驱动因素：22年7月21日晚，天岳先进公告重大合同，在2023-2025年向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，合同金额约为人民币13.93亿元，折算年平均供应量有望达到7万片/年。

2、碳化硅（SiC）：
第三代化合物半导体材料，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越的物理性能。半导体芯片中，而按照电学性能的不同，碳化硅衬底又可分为半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化硅衬底两类。导电型