芯片、封测等领域已经在全球取得一定地位。经过多年的发展，我国大部分中低端半导体产品实现了国产化替代，但是高端产品有待进一步发展和提高国产化率。目前在消费类电子，如机顶盒芯片、监控器芯片等以及通信设备芯片，国内厂商能较好地兼顾性能、功耗、成本等因素，被市场广泛任何。但在高端如智能手机、汽车、工业以及其他嵌入式芯片市场，我国仍落后。



我们认为未来中国半导体国产化拥有三大重要方向：第三代半导体、半