在这些大涨的个股中，隐藏着一条暗线——先进封装，而其中又以
Chiplet技术最为受到机构投资者的关注。

芯源股份7月接受了三批机构调研，重点谈及了公司在Chiplet领域的规划。公司表示，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现Chiplet的产业化，芯原股份有望成为全球首批实现Chiplet商用的企业。

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