上午盘面，芯片半导体大分化
大港股份盘中炸板回封；
华大九天，深跌后拉回；
后排华西股份，通富微电，炸板后高位震荡；
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板块分化后，芯片先进封装细分领域走强；
大港股份，作为芯片先进封装的情绪龙头，后面可以重点关注；

$大港股份(sz002077)$