半导体:芯原股份、华大九天、通富微电、大港股份、嘉欣丝绸、朗迪集团、康强电子、长川科技、中京电子、晶方科技、景旺电子、新洁能、华天科技
Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是一种先进封装技术，是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。与传统的SoC方案相比，Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。
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