半导体封装技术几乎是按照“一代芯片、一代封装”的发展轨迹不断前进的。随着电子产品向小型化、集成化趋势发展，且可靠性不断提高，对芯片技术提出了新的要求，封装技术也必须随之进步。现在WLP（晶圆级封装）、TSV（硅通孔技术）、SIP（系统级封装）等封装技术应用越来越广泛，对封装设备的精密度、智能化、高效率等都提出了更高要求。
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耐科装备公司董事长黄明玖认为，封装设备的未来发展方向为高生产效率、