昨天谈到了关于弱转强的理论层面的逻辑。今天恰好进行了一次印证。
通富微电，芯片先进封装概念（Chiplet）。在美国半导体芯片法案通过后，芯片的国产替代逻辑益发坚挺。
昨天是个大烂板，尾盘勉强封上去。今天的预期明显转弱。但分时盘口有明显承接，出现了“该弱不弱”的格局。于是开始关注“转强”的拐点。尾盘30分钟图出现底分型，浮出水面后拒绝再度下沉。果断小仓位跟进试错。尾盘出现4.5亿资金抢筹，“转强”