这个题材太火了、“真牛”——先进封装（Chiplet）。





简介；





先进封装较传统封装，提升了芯片产品的集成密度和互联速度，降低了设计门槛，优化了功能搭配的灵活性。例如倒装将芯片与衬底互联，缩短了互联长度，实现了芯片性能增强和散热、可靠性的改善。





芯粒（Chiplet）是Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular