“先进封装（Chiplet）”概念股；
1.长电科技
公司亮点：国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业.
年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。
2.通富微电
公司亮点：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方