光力科技是半导体后道工序封装测试中的关键设备，用于芯片单元的切割，江丰电子是国内半导体靶材的龙头，两家公司都已经掌握了各自领域中的核心技术，做为承担国内半导体材料和设备自主可控的标的，两者目前市值差距巨大，江丰电子市值直奔300亿而去，而目前光力科技则停留在70亿附近，半导体靶材国内市场空间50-60亿，划片机以及其刀片和空气主轴的国内市场空间也是60亿左右，并且随着chiplet技术的推广，划片