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爱康科技近期发布700W+的210异质结组件采用120μm厚度以下的210尺寸N型半片硅片、0BB无主栅技术，能够大幅降低异质结电池的银$爱科科技(sh688092)$耗和硅成本，同时其最新异质结组件具备-0.24%/℃的低温度系数、大于90%的高双面率、无PID、LID衰减，首年过后衰减仅为-0.25%/年等特点，高度适配地面大型电站。根据实证电站数据，HJT组件可带来6.77%生