联动科技( 301369 )：0.11亿流通股，次新股+主营半导体行业后道封装测试设备研发，半导体概念。

联动科技成立于1998年，始终专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，在半导体自动化测试和激光打标领域具备较强的先发优势和市场地位，是国内少数能够提供全自主研发配套半导体自动化测试系统的设备供应商，也是国内测试能力和测试功能模块覆盖面最广的半导体分立器件测试系