半导体封测+动力电池回收+固废处理
1、22年11月29日公告，公司拟公开征集投资方对孙公司苏州科阳增资扩股，用于12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设。
2、22年8月26日公告，公司控股孙公司苏州科阳拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。22年8月8日公告，控股孙公司未涉及Chiplet相关业务。苏州科阳的客户为芯片设计