北京时间12月7日上午，台积电在美国亚利桑那州凤凰城北部举行“First Tool-In”典礼活动，宣布造价120亿美元、兴建中的台积电亚利桑那州Fab 21工厂——首个美国半导体工厂正式开业，机台设备进厂，后续安排试产和量产，为2023年12月投产5nm（N4）芯片作好准备。


典礼上冠盖云集，除了东道主台积电创办人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家外，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimon