半导体产业链环节分设计，制作，应用。

半导体材料处于制造中的上游，按照应用，分为制造和封测材料。

2021年全球半导体材料规模达到643亿美刀，中国市场占比18%。增速快。

材料市场的增长会促进硅片市场的增长。硅片是半导体材料中至关重要的一环，属于晶圆制造材料里的环节。硅片主要用作晶圆制造寸底材料，硅片是半导体器件的主要载体。目前国内的市场占有率不到5%。内地目前在6寸硅片有较好实力。

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