半导体、光伏都是高增长赛道，小市值公司新切入这两大市场通常能形成较大的想象空间。

三超新材作为金刚石超硬材料平台型公司，切入光伏+半导体市场。

光伏领域公司选择扩产光伏金刚线，至23年底公司产能扩张3倍，且钨丝线有望弯道超车。半导体领域公司目前已突破背面减薄砂轮/倒角砂轮/软刀/硬刀/CMP-Disk等耗材，且外延布局半导体减薄设备，2023年.上半年硅棒开方磨倒一体机、硅片倒角机、背面减薄机