相关公司：中京电子：半导体封装+PCB+VR上游+机器人FPC
1、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋5.47%股份，主营半导体封装材料引线框架业务。
2、消费及工业机器人均需较大量使用PCB（含FPC、RPC及R-F），公司已开始向相关客户提供应用产品服务；公司FPC产品公司联合研发的FPC产品，已有应用于家用与消费级机器人