Chiplet:Al 芯片需求爆发，Chiplet 全新机遇
◇Chiplet 是先进封装的一种形式，将多颗不同功能的 芯粒通过中介层、封装基板进行互联和集成，以提升整 体性能。
◇行业标准:2022 年3月，微软、Intel 等国际巨头牵 头成立 Chiplet 标准联盟，同年 12 月，国内亦发布首 个本土 Chiplet 技术标准。
◇三大巨头入局: AMD EPYC处理器(3D V-Cac