公司已积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。公司主要为智能设备品牌厂商提供配套产品服务，目前主要为全系列PCB与组件及处于起步阶段的IO载板产品，可覆盖AI相关硬件应用，如消费型智能交互终端、高速通信与存储、数据中心、自动驾驶、工业控制等应用。AI发展对算力、通信及存储等提出更高要求，相关领域的市场需求中长期看有望迎来增量提升。