经过多年的技术开发和工艺积累，目前公司已掌握从2英寸到12英寸各种尺寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线，公司目前也已储备了单片清洗技术。公司目前主要聚焦在半导体材料（抛光片）领域，以槽式湿法清洗设备为主，公司下游主要客户为有研硅、麦斯克、浙大海纳等知名抛光片厂商，并保持长期合作关系。公司在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、蓝宝石衬底、LED 芯片制造、光伏等领域也成功开发了多家国内知名