半导体企业正在加速上市！
本周四（4月20日），晶合集成（688249.SH）开启申购，其发行定价19.86元/股；对应的市盈率及市净率分别为13.84倍、1.74倍，低于可比上市公司的均值水平（22.27倍、3.31倍）。
晶合集成本次的网上申购上限为14.5万股，顶格申购所需市值为145万元，在今年以来上市的新股中，其申购上限数量仅次于陕西能源（22.5万股）、苏能股份（20.6万股）和中信金