《金基研》木头/作者 杨起超 时风/编审
随着技术的不断进步和应用领域的不断扩大，集成电路行业的市场规模不断扩大，市场前景广阔。同时，随着集成电路制程越来越高，单位面积I/O端口数不断提升，而先进封装作为延续和拓展摩尔定律的重要手段，势必是未来集成电路高质量发展的重要方向。作为一家集成电路高端先进封装测试服务商，合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”或“公司”）形成了以显示驱动芯片封测业务