所谓CPO（Co-packagedoptics，光电共封装技术）是将硅光电组件与电子晶片封装相结合，通过设备（交换机等）和光模块等耦合在背板PCB上，通过液冷板降温，降低功耗。
在传输质量上，CPO可以满足超高算力后光模块数量过载等问题。同时将光引擎移至交换芯片附近，降低传输距离，提高高速电信号传输质量。耦合之后未来伴随规模上量，成本或有一定经济性。

资本市场正是炒作这一前景：硅光模块是算力时代