天风金属＆材料cpu/gpu算力提升需求下芯片/一体电感趋势明确，关注粉体材料变革带来的成长空间 芯片电感趋势确立，行业新空间打开 ＃产品方面，一体成型芯片电感采用合金软磁材料，对比传统铁氧体，具备小体积+耐大电流+高转换效率等优势；＃终端应用，在高功率场景可解决终端省电痛点，对比降低约0.2%，服务器/数据中心等场景效果显著，高度匹配ai算力能源降本需求；＃推进方面，相关公司产品料号增加且新产线