增量资金不断增长，高潮之后还可以再高潮，人工智能今天全面开花，说一下人工智能的几个分支，如果持股的话建议每个方向一只。
CPO(光电共封装技术):将硅光电组件与电子晶片封装相结合，通过设备(交换机等)和光模块等耦合在背板PCB上，通过液冷板降温，降低功耗,说白了就是一种新的组合系统去替代过渡阶段的pob
算力：人工智能当然需要巨大的计算力，数指大数据，算就是指算力，对数据的处理能力，相当于硬件，和