罗博特科(300757.SZ)3月29日在投资者互动平台表示，ficonTEC已经出货CPO组装的设备，包括片上集成贴装设备、光纤预处理、光纤阵列耦合及组装设备等。
在目前400G及800G共封装方面，ficonTEC已经在国际上提供了自动化的方案，在国内也正在和主要的供应商接洽相关的组装方案。ficonTEC在该领域的技术储备能力上已经达到了1.6T的级别。ficonTEC与中际旭创已有相关业