3板：太极实业（ DRAM 芯片封测）、
2板：福晶科技（晶体元器件+光通信）、奋达科技（VR设备+智能音箱）、

DRAM芯片：太极实业、深科技、
光通讯：福晶科技、源杰科技、
先进封装：华正新材、
光刻胶：雅克科技、
芯片：沪电股份、荣晟环保、博通集成、瑞芯微、
封装上游材料：联瑞新材、

鲲鹏：新开普、久远银海、
算力云：深桑达A、兆龙互连、
数据中心：英维克、

智能家居：萤石网络（云平台