半导体：11
AI音箱：奋达科技、创维数字、精研科技、佳禾智能
CPO:新易盛、华工科技、剑桥科技、博创科技
PCB:沪电股份、胜宏科技
AI MLOP:万达信息、启明信息
SOC芯：全志科技
AI数据：新开普（阿里2股东）久远银海、深桑达
存芯：太极实业、深科技、
AI安全：绿盟科技、美亚柏科
数据中心：申菱环境、英维克
母机人：华中数控