688362 甬矽电子：专注中高端封测，进一步拓展异构封装领域，发力“后摩尔时代”的集大成者 Chiplet技术，公司具有系统级封装 SiP、晶圆重布线技术 RDL、硅穿孔技术 TSV、晶圆凸点工艺 Bumping、扇入式封装Fan-in、扇出式封装 Fan-out 等一系列已成熟量产技术或相关技术储备。主要产品包括系统级封装产品（ SiP）、扁平无引脚封装产品（ QFN/DFN）、高密度细间