一、事件驱动1、日本政府宣布将修订外汇与外贸法相关法令，从7月份开始对23种半导体制造设备进行出口限制。这23项包括：3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻/曝光设备、3项刻蚀设备、1项测试设备，其中涉及前道工艺最核心的清洁、沉积、光刻和蚀刻。2、从去年8月美国《芯片法案》（禁止获得联邦资金的公司在大陆增产）到今年3月荷兰发布出口管制（禁止先进DVU出口），再到日本政府修改出口