次新股华海诚科：科创板+新股+半导体材料+华为哈勃
主要产品：环氧塑封料和电子胶粘剂，环氧塑封料是半导体封装的关键材料之一，低端国产高端进口，公司已经实现厂商考核和小批量销售，客户包括长电科技、华天科技、气派科技、银河微电、扬杰科技、利普芯微等，进口替代是最大看点。


IPO募资7亿，主要用来扩产和研发，资金到位有助于公司在行业红利期快速实现跨越式发展。


总股本8000万，流通股本1643万