AI时代算力需求井喷，配套GPU的HBM存储需求爆发AI­GC不仅带来算力底座GPU需求井喷，而且配套的HBM（高带宽存储芯片）需求旺盛，与传统DR­AM不同，HBM是3D结构，它使用TSV硅通孔技术将数个DR­AM裸片堆叠起来与数据中心GP­G­PU配合工作，因此封装环节的价值得到了大幅提升。深科技具备8层和16层DR­AM堆叠工艺。旗下合肥沛顿为深科技与大基金二期和地方政府共同投资建设集成电路