投资者：能详细介绍下公司在光电共封装cpo技术方面的优势吗？

永鼎股份董秘：感谢您的关注，公司产品涉及光芯片-光器件-光模块-系统设备的整体覆盖。芯片主要为波分滤波芯片、平面波导芯片、激光器芯片；光器件分为波分器件以及各类连接器件；模块主要有5G前传各类彩光模块、数据中心各类高速模块。同时通过自主研发开放式解耦WDM（波分复用）设备和自研控制器，提供高集成度、通用灵活、空间紧凑，功耗高效、开放共